Charla Soluciones para ensamblado de dispositivos de montaje superficial SMD & BGA

ORGANIZAN

Area extensión Esc. de Ing. Electrónica y

Emp. Electrocomponentes S.A

Charla "Soluciones para ensamblado de dispositivos de montaje superficial SMD & BGA"

 

La reducción del tamaño y el aumento de  funcionalidades de los dispositivos electrónicos conlleva un aumento en la complejidad del armado de los mismos. Por lo tanto técnicas y herramientas especiales son necesarios para afrontar  este nuevo desafio.

Más información descargar afiche de difusión

 

Fecha: 2 de Junio de 2014

Lugar: Aula 2 - Edificio nuevo Ingeniería Electrónica - Civil - Berrutti 245 bis (Riobamba)

Horario: 17 hs - Duración dos horas.

Cupo máximo: 75 asistentes

Inscripción:

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Formulario de Inscripción

La charla no tiene ningún costo.